通富微電子股份有限公司成立于1997年，2007年8月16日，在深圳證券交易所上市，股票簡稱：通富微電，股票代碼：002156。公司總股本97263萬股，第一大股東南通華達微電子集團有限公司（占股31.25%??）、第二大股東富士通（中國）有限公司（占股21.38%??），由中方控股并負責經營管理。公司專業從事集成電路封裝、測試，現有員工7000多人。通富微電是中國前三大IC封測企業，全球前十大半導體制造商有一半以上是通富微電的客戶。公司目前的封裝技術包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術，QFN、QFP、SO等傳統封裝技術以及汽車電子產品、MEMS等封裝技術；測試技術包括圓片測試、系統測試等。通富微電在中國國內封測企業中第一個實現12英寸28納米手機處理器芯片后工序全制程大規模生產，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等